Законът на Мур започва да спъва Intel

Преди дни Intel обяви, че се кани да пусне трета серия от 14-нанометрови процесори с името Kaby Lake, което означава, че компанията ще наруши цикъла си за обновяване (познат като tick-tock). Новината определено беше изненадваща, тъй като досега Intel със завидно постоянство на всеки две години пускаше два нови продукта – изработена по подобрена технология версия на по-стар чип, последвана от напълно нов процесорен дизайн със същия производствен процес. Този цикъл обаче ще бъде нарушен с излизането на Kaby Lake, който ще наследи очаквания по-късно през годината Skylake.

Така прехода на Intel към 10-нанометров производствен процес (с платформата Cannonlake) ще се случи през втората половина на 2017 година или около 2,5 години след преминаването към 14 нанометра. Причината е свързана с трудности при миниатюризацията и това може да се случи пак, заяви изпълнителния директор на Intel Браян Крзанич.  Забавяне с няколко месеца по технологични причини имаше и при прехода от 22 нанометра към 14-нанометровия Broadwell, а при 10 нанометра литографията става още по-трудна.

Преди да основе Intel през 60-те години на миналия век Гордън Мур  формулира правило, което след това става известно като “Закон на Мур”. То е свързано с експоненциалното нарастване на компонентите в интегралните схеми и през следващите години много пъти е било доказвано от Intel с приблизителното удвояване на транзисторите в процесорите й на всеки няколко месеца. Според Крзанич този период започва да се удължава и вече се доближава до 2,5 години, затова е и нуждата от добавянето на трети 14-нанометров процесор в портфолиото на Intel.

Все пак Браян Крзанич остава уверен, че Законът на Мур продължава да действа, но явно  темпът на иновации при полупроводниците се забавя. Наскоро IBM и партньори представиха успешното създаване на работещ 7-нанометров чип, при който са избегнати проблемите, породени от физическите свойства на силиция при миниатюризация. При него чистия силиций е заменен със сплав от силиций и германий, за да се подобри мобилността на електроните в миниатюрните транзистори. За да се отпечатат микроскопичните схеми се използва и EUV (Extreme Ultraviolet) литографски процес. Комерсиализацията на този метод не се очаква преди 2017-2018 година.

Източник