Новият чипсет на Huawei осигурява AI възможности и висока производителност

На 2 септември шефът на потребителския бизнес на Huawei Ричард Ю ще изнесе реч в рамките на конферентната програма на изложението IFA, която ще е посветена на изкуствения интелект и прилагането му в мобилните устройства за подобряване на тяхната работа. От краткото резюме в сайта на изложението става ясно, че в изложението ще стане дума за базирани в облака AI решения, които се възползват от бързите връзки с интернет и разчитат на технологии като big data и deep learning, но освен това Ричард Ю ще говори и за изкуствен интелект, който работи на локално ниво в самото мобилно устройство. По всичко личи, че на презентацията най-вероятно ще се състои официалното представяне на следващия флагмански мобилен чипсет на Huawei, който ще интегрира в себе си AI възможности.

Разработката се казва Kirin 970, а подробности за нея вече се появиха чрез снимки от щанда на Huawei в Берлин. От описанието на AnandTech става ясно, че на IFA компанията възнамерява да се фокусира върху допълнителния чип за невронни мрежи в чипсета, който се казва Neural Processing Unit (NPU). Снимките показват, че въпросния чип може да осигури производителност от 1,92 терафлопа FP16 операции, което е около три пъти повече от възможностите на графичния ускорител на Kirin 960 (около 0,6 терафлопа). Според краткото видео NPU може да обработи 2005 снимки в минута спрямо 97 изображения в минута от чипсет без такава добавка, което определено е впечатляващо.

От останалите детайли става ясно, че Kirin 970 ще бъде изработен по 10nm процес на TSMC, а конфигурацията на ядрата остава като в Kirin 960 – 4 броя ARM Cortex A73 и още толкова ARM Cortex A53, но честотата им е съответно 2,4 GHz и 1,8 Ghz. Графичната система също е подобрена и вече се използва 12-ядрен ускорител Mali-G72MP12. Другите детайли разкриват наличието на двоен ISP чип за детекция на движение и подобряване на снимките при ниска осветеност, поддръжка на HDR10 и декодиране на 4K60 видео, запис на 4K30 видео и LTE Cat. 18 модем с максимална скорост на изтегляне 1,2 Gbps. Kirin 970 ще има и специална система за сигурност с поддръжка на TEE и inSE. Компанията заявява, че NPU осигурява 25х по-висока производителност спрямо на процесора при 50 пъти по-добра енергийна ефективност.

Всичко това звучи особено интересно и обещава да донесе значителни подобрения в работата на телефоните с Kirin 970. В момента P10 и P10 Plus също ползват технология за машинно обучение, но без специален чип, която има своя принос за високата производителност и запазването й във времето. Очертава се новия чип да бъде първи по-рода си, който ще намери място в мобилно устройство като част от Kirin 970. Очакваме утре да научим повече за възможностите на разработката и ползите от нея. Първото устройство с този чипсет най-вероятно ще бъде Mate 10, който ще бъде представен на 16 октомври в Мюнхен, а след това ще го видим и във флагманската серия Huawei P11.

Наскоро китайската компания очерта основните бъдещи предизвикателства пред смартфоните – нуждата от дълбоко разбиране, възможността за проактивна реакция и постоянното обучаване. Първата е свързана с разбиране на потребителите и техните нужди и предпочитания. Втората описва възможността на бъдещите персонални асистенти да осигурят релевантна информация автоматично според контекста и нуждите на потребителя. Третото изискване към смартфоните е те да могат постоянно да се самообучават, за да могат да реагират на промените по подходящия начин. Всичко това изисква някаква форма на изкуствен интелект и по всичко личи, че Huawei ще е готова да я осигури.

Източник: AnandTech