Появиха се първи слухове за спецификациите на Snapdragon 845

Qualcomm би трябвало да представят новия си флагмански чипсет Snapdragon 845 до края на годината, но в интернет вече се появиха слухове около неговите параметри. Според информация на сайта Gizchina новият процесор ще бъде изработен по 10nm LPE (Low Power Early) технология и в това отношение Qualcomm няма да направят стъпка напред за разлика от Samsung, които за Exynos 9810 се канят да използват 10nm LPP (Low Power Plus) процес. Очакванията са Snapdragon 845 да включва четири Kryo ядра от трето поколение, които ще са базирани на Cortex-A75, както и четири ядра Cortex-A53 за по-обикновените функции.

Графичният чип ще е Adreno 630, но за момента за него няма почти никаква информация. Очакванията са Snapdragon 845 да поддържа предна и задна двойна камера с резолюция до 25 мегапиксела, а новият модем X20 ще осигури скорости на изтегляне на данни до 1,2 Gbps. Очакванията са новия чипсет да се появи на пазара първо в Samsung Galaxy S9 в началото на следващата година, а след това ще е наличен и във флагманите на други компании. Qualcomm организира медийно събитие през следващата седмица и не е изключено на него да стане дума за новия чипсет, а освен това можем да научим повече около версията на Windows 10 за ARM.

Източник: Gizchina